業務内容

プリント配線板の設計を中心に、基板製作・部品実装、産業サイバーセキュリティ分野まで、開発現場を幅広く支援します。

プリント配線板の設計

片面板・両面板・多層板・フレキシブル基板に対応し、アナログ高密度基板、高速ロジック回路、低レベル信号アナログ回路、安全規格対応基板など、さまざまな案件に対応します。

  • 新規基板の立ち上げ支援
  • 既存基板の改版・保守設計
  • 熱・大電流・ノイズ対策を考慮
  • 生産中止部品への置換設計
  • EMI・インピーダンスコントロールへの配慮
  • 回路機能を意識した部品配置・配線
  • 自動実装・手実装を考慮したレイアウト
  • 基準穴・フィデューシャル等の製造要件に対応

基板製作・部品実装

協力工場と連携し、基板製作から電子部品の実装まで一貫して対応します。

基板製作

試作・リピート・量産まで対応します。少量案件、短納期案件、chemSHERPA等の環境調査対応もご相談ください。

部品実装

マウンター実装、熟練作業者による手実装、高密度部品実装(BGA等)、改造基板など、検査条件の確認も含めて対応します。

産業サイバーセキュリティ支援

PLC、ロボット、PCなどの産業機器を対象としたセキュリティ診断や耐タンパ評価、模擬サイバー攻撃を活用した教育教材・演習環境の製作支援も行っています。

セキュリティ診断

乗っ取りや情報漏えいの可能性評価、生産設備への影響を考慮した検討を行います。

教育環境構築

模擬システムや市販PLCを利用した演習環境の製作・構築を支援します。